意法半导体65nm工艺技术的SPEAr定制芯片

意法半导体公司的SPEAr:registered:可配置型系统芯片系列新增加一款生力军,新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺,可满足各种嵌入式应用的需求,如入门级打印机、传真机、数码相框、网络电话(VoIP)等设备。 ST的SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture,结构化处理器增强型架构)不仅能够降低在开放市场销售的标准产品的制造成本,加快新产品上市时间,在优化系统性能时还能提供专用IC的设计灵活性。SPEAr系列产品升级到 65-nm制造工艺,更进一步改善新SPEAr产品的密度、性能和功耗。 S