嵌入式系统/ARM技术中的Altium推出最新版一体化电子产品设计解决方案

日前,Altium 宣布推出拥有 100 多项新特性的最新版一体化电子产品设计解决方案,从而使截然不同的设计领域进一步实现了关联融合。 首次实现与机械领域的真正协作 电子产品通常需要某种形式的包装与外壳,但传统上电子设计人员与机械设计人员之间鲜有联系。要将电子产品放进机械外壳中,过去更多是靠运气,而非通过良好的管理来实现。 Altium 推出了一款可真正解决这些问题的高效解决方案,能将电子设计 (ECAD) 与外壳的机械设计 (MCAD) 工作相互匹配联系,彻底改变了现状。如今,电子设计人员能够首次采用非专有技术直接与机械设计建立联系,将 ECAD 和 MCAD 实现整合。A