基础电子中的耐高温PCB陶瓷印制板 上传者：weixin_17562 2020-11-21 17:45:57上传 PDF文件 38.5KB 热度 24次 在国内可以看到的生产高温PCB的厂家不多,有如下几个比较有名 ANSOFT 的高温PCB整板级解决方案 陶瓷基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类,主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。 1.一次烧结多层法 陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2.厚膜多层法 陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。 陶瓷印制大多作为厚膜和薄膜电路以及混合电路板,用于 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 weixin_17562 资源：448 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
