元器件应用中的MCM元件封装

为了适应目前电路组装高密度要求,芯片封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的I/0数。使电路组装密度大幅度提高。 但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路(HlC)进行彻底的改变.提出了多芯片组件(Multi Chip ModtJle,即MCM)这种先进的封装模式。它把几块IC芯片或CSP组装在一块电路板上,构成功能电路板,就是多芯片组件(如图7所示的带有八颗核心的IBM Power 5处理器)。