基础电子中的IC载板原料 BT树脂简介

一、前言 电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下,IC构装技术随之改变,因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion),1980~1993年大幅变革成表面黏装SMT方式,进展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的构装方式,由IC载板生产成本来看,材料价占比重高达40%~50%,原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)为主,BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来,拥有专利也商业化量产,因此是目前全球最大的BT树脂制造商。 二、基本介绍 日本三菱瓦斯公司开发出来的BT树脂, 主