基础电子中的DFM不应局限于芯片 PCB更需要它

我们都知道即使硅片百分之百完美,如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件(比如封装,连接头或电路板)损坏,目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差。 但是,除非所有供应商一致加强规范,例如一个有正负5%容差的连接器对PCB正负10%容差的系统可能收效不大。为了优化系统设计,设计师需要研究每个元件的因果关系。迄今为止,我们没有DFM工具来处理诸如此类的设计问题。 在预布局设计阶段,高速系统或信号完整性工程师通常只能进行有限的Spice仿真。为确保系统工作正常,需要对能覆盖所有加工容差的边界情形进行仿真。 例如,PCB内的金