智能卡的铣切模块腔体

生产卡体过程中的一个必要部分是铣切出一个接受模块的蹿体来。也有一种方法是先在薄箔上冲出一个开口,当层压成卡体后模块就嵌入在这里。如果是用注塑成型来生产时,则在卡体中就已经有了腔体。 由于模块的底部有个隆起块是包封好的管芯之所在,就必须在卡体上铣切出个槽口以形成相配的腔体。对于模块来说单层腔体是极其不方便的,通常铣切出的腔体有两层甚至于三层,卡体与模块之间的接触面积比较大,改进了模块对卡体附着的耐久性,如图1所示。此外,从机械上看比仅仅使模块的边沿附着在卡体上也要好些。那样的话,模块背面上的芯片和卡体之间没有实体的接触,管芯是以“浮动”的方式在卡体之中。 图1 模块的腔体之例(