PCB技术中的贴装过程对真空吸力的要求

元器件从吸取到贴装,经历测试、调整位置和对准位置,一直处于运动状态,包括三维空间的移动和转动。随着贴装速度的提高,运动速度也不断增加,因此真空吸力不仅仅是克服元器件重力的问题,而是涉及加速度作用力、摩察力和离心力的综合作用,具体运动过程受力分析如下: (1)元器件三维空间的移动 如图1所示。 图1 元器件三维空间移动受力 (2)元器件转动 如图2所示。 图2 元器件转动受力 (3)贴片头转动 如图3所示。 图3 元器件在贴片头转动时受力 上面给出几种贴片机工作时由于贴片头的移动和转动情况下,吸嘴所吸取的元器件受到的真空吸力