PCB技术中的倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏: ·拾取元件; ·影像处理: ·助焊剂工艺: ·元件调整方向及贴装到基板上。 所以吸嘴的选择和压力的控制是关键。对于一些柔性电路板(FlexibleCircuite),硬而平整的支撑贴装是关 键,如果没有平整的支撑,贴装时就会出现“弹簧床”现象,贴装头一移开,基板就回弹,造成元件偏移。一般 柔性电路板除了本身的支撑板外,还需要有夹具来保证其平整。为了获得倒装晶片清晰的影像,需要调整和优化 照相机光源,关键是增大