嵌入式系统/ARM技术中的ATP推出采用SIP系统封装技术的eUSB固态硬盘

ATP华腾国际科技推出全球第一个采用SIP(System-In-Package)系统封装技术的eUSB固态硬盘,具备防水、防潮、防尘、防静电、防震以及耐高低温等多种卓越性能,将工业规格储存系统的稳定度与质量提升到更高境界。SIP系统封装技术,将电路板上的芯片与线路完整地密封,即使是外头的塑料外壳破裂时,内里保护的SIP封装技术提供了第二层的防护措施,可避免电路板上的芯片与线路完全暴露在外,被水气或灰尘等外在因素所破坏。 SIP eUSB SSD采用工业规格的宽温SLC NAND flash组件,拥有工作温度 -40°C~+85°C,每秒连续读写速度在30MB以上。SIP eUSB SSD通过