通信与网络中的FDSOI在移动领域的应用前景

ARM,Globalfoundries, IBM, 意法半导体, 法国Soitec以及法国CEA-Leti公司等公司的联盟,为了在下一代晶体管技术竞赛中位居前列,宣布了对FD-SOI技术(全耗尽型SOI技术,有些文献上也写成ETSOI即超薄型SOI)的*估结果和有关的参数特性,并称这项技术适合 20nm及更高级别制程的移动/消费电子产品使用。并演示了基于ARM处理器上的平面型FD-SOI技术的优势。 图1 基于ARM处理器上的平面型FD-SOI技术的优势 FDSOI如何克服SOI的弱点 SOI令人头疼的一个问题是这种技术是否适合在移动设备市场使用,人们对SOI晶体管的所谓“历