PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

无铅焊接和焊点的主要特点 (1) 无铅焊接的主要特点 (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34°C左右。 (B)表面张力大、润湿性差。 (C)工艺窗口小,质量控制难度大。 (2) 无铅焊点的特点 (A)浸润性差,扩展性差。 (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。 (D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。 无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有