LED照明中的深度剖析COB LED温度分布机理及测量方法

LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与 SMD 光源有明显不同。下面从技术层面出发,介绍 COB 光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。 引言 COB (Chip-on-Board) 封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,在业内受到越来越多的关注。COB 封装技术已在 IC 集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED 光源采用 COB 封装还是新颖的技术。 LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于 COB 光源采用多颗芯片高密度