LED封装用环氧树脂的机理与特性介绍 上传者：sugarkey 2020-10-28 06:48:28上传 PDF文件 158.87KB 热度 40次 半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料,而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
