医疗电子微型化组装中的焊料技术关键 上传者：zhz42741 2020-10-28 06:44:26上传 PDF文件 194.2KB 热度 29次 在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会(CMET2010)上,美国铟泰科技公司副总裁李宁成博士针对医疗电子产业板级组装中焊料相关的问题进行了详细分析。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
