基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

Name: 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
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Author: qingyue19709

上传者：qingyue19709 2020-10-28 06:41:53上传 PDF文件 303.86KB 热度 42次

本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。

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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,可以降低器件的封裴尺寸,提高发光效率。

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