LED照明中的制作大功率LED芯片的技术要点

要获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下: 1增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层TCL,以达到预期的磁通。但是,简单地增大发光面积不解决这个问题,散热问题,不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。 2硅底板倒装法。共晶焊料,首先,准备一个大的LED面板灯芯片,并准备一个合适的尺寸,在硅衬底和硅衬底,使用金的共晶钎料层和导电层导体(超声波金丝球窝接头),以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理,不仅要考虑这个问题,考虑