高功率LED开发之CFD模拟散热解决方案 上传者：wujqppp 2020-10-28 05:56:52上传 PDF文件 361.49KB 热度 17次 讨论在LED包装上采用散热接口材料(Thermal Interface Material, TIM)所带来的效应。 下载地址 用户评论 更多下载
