MEMS/NEMS表面3 D轮廓测量中基于模板的相位解包裹算法[图]

在对微/纳机电系统(micro/nano electro me-chanical system,MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可靠性进行测试的过程中,常要求对结构表面的三维轮廓、粗糙度、微小的位移和变形等物理量做精密测量[1-3]。目前显微干涉法凭借其高精度、高垂直分辨率、测量简单快捷、无损等优点,成为这类测量中最常用的手段之一[3-5]。