元器件应用中的高性能FPC基材保护膜的制备与性能研究

摘 要 文章首先合成了溶剂型的丙烯酸酯压敏胶。为了进一步提高胶液的耐高温性能,加入了不同种类的有机硅氧烷对其进行改性。改性后的胶液具有相容性好、高温持粘力佳、剥离强度值适中、能够耐受酸碱溶剂、能够耐受200°C高温且在粘附物表面不留残胶的优良性能。改性胶作为一种高档压敏保护胶膜,在FPC生产中具有良好的应用前景。 0 引言 挠性印制电路板(FPC)是指用挠性塑料薄膜(通常为聚酰亚胺薄膜)与金属箔(通常为铜箔)按一定设计要求黏接在一起的具有广泛应用价值的电子元件。随着电子产品越来越薄型化,要求FPC也越来越薄。FPC基材太薄,在加工成FPC的过程容易变形变皱,导致产品报废率过高。因此有