基于三种GM(11)的BGA焊点健康预测

针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测,预测值与实测值基本吻合,均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。