确保IC封装及PCB设计的散热完整性 上传者:dev_xp 2020-10-28 05:18:35上传 PDF文件 93.79KB 热度 14次 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办 下载地址 用户评论 更多下载