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嵌入式系统/ARM技术中的上海微系统所研制成功的8英寸键合SOI晶片

上传者: 2020-10-28 05:04:52上传 PDF文件 52.58KB 热度 8次
中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布,由王曦研究员领导的SOI研究小组,在上海新傲科技有限公司研发平台上,通过技术创新,制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片,实现了SOI晶片制备技术的重要突破。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所原名中国科学院上海冶金研究所,是中国着名的技术学科综合性研究所之一。2001年8月,根据研究所近年来科研领域的变迁和科技发展战略目标的调整,经中国科学院和国家有关部门批准将所名更改为中国科学院上海微系统与信息技术研究所。 该研究小组过去建立了我国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆片生产线,实现了4-6英寸SOI材料产业化,解决了我国SOI材料的“有无”
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