LTCC技术在系统级封装电路领域中的应用

LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术,由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性,广泛用于基板、封装及微波器件等领域,是实现系统级封装的重要途径。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品,成功地应用在无线局域网、地面数字广播、全球定位系统接收机、微波系统等,及其他电源子功能模块、数字电路基板等方面。 本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点,并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。