简介晶圆凸起封装工艺技术

晶圆级封装是一项公认成熟的工艺,元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP,而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用,其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起,每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序时间长,因此不适合I/O引脚多的封装件。另一种技术是先置放焊球,再对预成形的焊球进行回流焊处理,这种技术适用于引脚数多达300的封装件。目前用得最多的两种晶圆凸起工艺是电解或化学电镀焊料,以及使用高精度压印平台的印