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DSP中的拓展可穿戴、IoT设计差异化从DSP内核看起

上传者: 2020-10-28 02:50:03上传 PDF文件 227KB 热度 9次
在物联网的时代,终端产品设计会是多种多样的。无论是可穿戴产品、智能家居、汽车电子、消费电子或是工业物联等领域,在对IoT产品进行设计时,确保产品多样性和个性差异化是每个电子设计师时常思考的问题。日前,DSP内核和硅(Silicon)IP授权的主要厂商,美国思华科技(CEVA)在其技术论坛上给出了对于IoT市场的平台架构策略以及对于IoT产品差异化的设计建议。 CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示,“作为市场份额第一的DSP IP厂商,全球范围内已有超过55亿颗基于CEVA技术的芯片被广泛应用于各类市场,超过250家业界领先的半导体企业,如博通(Broadcom)、瑞萨(Ren
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