单片机与DSP中的模数片上集成在低耗中起着日益重要的角色

混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上,而这从来都不是一项简单的工作。以前,模拟和数字技术团队各自独立从事自己的设计,而把所有功能集成到单颗芯片上这项不受重视的工作,却被交给布局和布线团队。微控制器设计,包含所有精心设计的外设,都会进行布线连接,另外还有完成设计所需的振荡器、模数转换器和收发器的模拟器件。第一次真正设计测试是在实验室测试工作台上采用第一颗芯片进行的,这个过程存在潜在风险,在能够投入量产之前,不可避免地导致一次或多次对Metal Layer进行修正。 值得庆幸的是,随着EDA设计工具的不断进步,凭借其先进的集成的混合信号分析功能,我们更容易发现在数字外设与模拟模块混