机器视觉在半导体中的应用 晶圆检测 上传者：nerognu 2020-10-28 01:51:15上传 PDF文件 48.15KB 热度 38次 经过光刻的晶圆在检测后会发现大量的坏品,坏品通常是打上标志,如果是不完整的晶片也是属于坏品。 要求把良品检测出来,并把它的坐标位置与角度传送给运动机构,再由机械结构作出进一步的调整。CCD、镜头、光源由固定座固定不需要移动。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
