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PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

上传者: 2020-10-28 01:45:38上传 PDF文件 75.41KB 热度 29次
多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下: (1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 )元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil,则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil,设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时,间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。 另外,影响元器件的一个重要因素是电气绝缘,如果两个元器件或网络的电位差较大,就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为 2
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