Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真

Multisim是基于SPICE的电路仿真软件,SPICE(Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis)是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称,在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中,需要另安装MultiMCU进行单片机仿真。NI(National Instruments) Multisim10 将MuitiMCU称为MCU Module,不需要单独安装,可以与Multisim中的SPICE模型电路协同仿真,支持Intel/Atmel的8051/8052 和 Microchip的 PIC16F84a,典型的