ARINC659总线协议处理芯片设计与实现

HK659芯片是实现ARINC659底板总线系统的基础和关键,被广泛应用在新一代机载电子系统中。在深入理解、分析ARINC659总线协议以及ARINC659总线通信处理机理的基础上,提出了一种满足ARINC659总线高可靠性、高容错性要求的芯片设计方案,详细说明了HK659芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该芯片是一款内部集成PCI主机接口、ARINC659总线协议处理单元、命令表自加载接口、时钟复位电路以及丰富的片内存储器资源等的通信处理芯片,解决了制约我国高可靠性、高容错性底板总线应用的关键技术问题及瓶颈。