埋嵌子板的HDI板制作工艺研究(二)

4.2.4 实验过程及试验数据结果 (1)制作流程及方法 1关键工艺流程(A)子板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→钻孔→铣板→棕化→转母板压合(B)母板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→铣板→棕化→层压→锣板边→陶瓷磨板2设定关键流程制作控制方法(表9)。 3试验条件及标识(表10)。 (2)实验数据结果 1实验评测方法标准各种试验条件压合后,经两次磨板后检查局部嵌入子板表观残胶情况,对嵌入子板位置的残胶情况进行分析统计;设计区分5个等级进行量化统计,将表面特别严重残胶视为0分(如图9A),严重残胶视为1分,较严重残胶视为2分,轻微残胶视为3分,极轻