基础电子中的电子元器件封装与包装信息(二)

6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 序号 封装编号 封装说明 实物图 设计图 包装信息 1 QFN16 Design Picture 2 QFN24 Design Picture 3 QFN32