工研院IEK表示,物联网(IoT)所需晶片产品,必须具有低成本、低功耗的特点。工研院产经中心(IEK)表示,物联网(InternetofThings)所需晶片产品,包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)感测器与连结晶片等。在微控制器部份,IEK指出,目前的设计架构以较省电的ARM架构为主;感测器目前以加速度计、陀螺仪或三轴感测器等微机电产品为主。在连结晶片部分,业界希望透过蓝牙BluetoothSmart省电特性,作为感测器与行动通讯装置之间的沟通标准。IEK指出,物联网所需晶片产品,必须具有低成本、低功耗的特点。产业人士表示,物联网的各类物体,具备
