首先,我要强调,我不是做后端的,但是工作中经常遇到和做市场和芯片的同事讨论PPA。这时,后端会拿出这样一个表格: 上图是一个A53的后端实现结果,节点是TSMC16FFLL+,我们就此来解读下。 首先,我们需要知道,作为一个有理想的手机芯片公司,可以选择的工厂并不多,台积电(TSMC),联电(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉强算一个。还有,今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了,只不过用的不是第三方的物理库。通常新工艺会选TSMC,然后要降成本的时候会去UMC。GF一直
