无铅焊点可靠性问题分析及测试方法 上传者：bosstb 2020-08-30 02:30:17上传 PDF文件 154.24KB 热度 17次 随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变) ... 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 bosstb 资源：442 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
