PCB沉铜工艺简述 开料 钻孔 沉铜

PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括: 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解,所以本文着重讲讲沉铜这道工序! 在印制电路板制造技术中,这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。