集成电路制造技术——原理与工艺第八章物理气相淀积

Name: 集成电路制造技术——原理与工艺 第八章物理气相淀积
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Author: wanggf10588chery

上传者：wanggf10588chery 2020-08-28 16:30:21上传 PPT文件 1.2MB 热度 34次

集成电路制造技术——原理与工艺---第八章物理气相淀积 8.1 PVD概述 8.2 真空系统及真空的获得 8.3真空蒸镀 8.4溅射 8.5 PVD金属及化合物薄膜

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