新金属化方案解决高密互连PCB板轻薄化难题 上传者：yxj40570 2020-08-21 20:18:42上传 PDF文件 73KB 热度 11次 智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇,也对其生产工艺提出极大挑战。 下载地址 用户评论 更多下载
