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pcb钻孔机的操作技术及流程详解

上传者: 2020-08-21 10:00:49上传 PDF文件 122.84KB 热度 11次
单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.
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