BGA线路板及其CAM制作

Name: BGA线路板及其CAM制作
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Author: lingting30347

上传者：lingting30347 2020-08-21 07:57:53上传 PDF文件 68.48KB 热度 33次

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

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