IC 的长期稳定性:唯一不变的是变化本身 上传者：m17246 2020-08-16 01:05:50上传 PDF文件 128.23KB 热度 9次 随着时间的推移,半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化,这会导致产品的参数值发生偏移。这些偏移可在新产品质量认证过程中,通过测量生命周期测试过程中(在高温炉中执行的加速老化过程)的参数偏移进行量化。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
