裸芯片COB工艺过程及焊接方式介绍 上传者：xiang-81371 2020-08-15 05:02:38上传 PDF文件 55.64KB 热度 10次 COB也称IC软封装技术,裸芯片封装或邦定(Bonding)。芯片粘贴(Die Bond,DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip(倒装芯片)。引线键合(Wire Bond,WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 xiang-81371 资源：482 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
