用等离子体处理技术进行多层板制造 上传者：wuning36643 2020-08-14 22:22:57上传 PDF文件 48KB 热度 12次 本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板,制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍,此外,对于混合介质多层印制板制造中的等离子体处理技术进行了较为详细的介绍。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 wuning36643 资源：428 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
