在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术 上传者：zlijun90582 2020-08-14 18:23:51上传 PDF文件 108.2KB 热度 15次 用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进,但信号迂回布线仍有很大难度,极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔类型,焊盘尺寸,走线宽度和间距以及叠层。遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 zlijun90582 资源：438 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
