1. 首页
  2. 编程语言
  3. 硬件开发
  4. PCB制版要求

PCB制版要求

上传者: 2020-08-14 07:51:34上传 DOCX文件 14.81KB 热度 21次
1、 覆铜采用热焊盘(十字花焊盘),不易虚焊 2、 电源地层铜箔不能露出板外,易短路。 3、 不规则焊盘孔要通过多个Pad孔组合成。 4、 器件去耦电容要在尽量靠近器件的VCC。 5、 模拟器件数字器件要分开,尽量远离。 6、 模拟信号数字信号隔离;模拟地和数字地要一点连接,最好加一个或多个磁阻
下载地址
用户评论