封装设计说明.zip

Name: 封装设计说明.zip
Rating: 4.5 (35 reviews)
Author: q95803

上传者：q95803 2020-08-13 18:26:17上传 ZIP文件 954B 热度 35次

资料包括,常用封装,常用封装手册,常用电子元器件知识,磁珠排珠应用说明,书上永远不会告诉你的一些接插件知识等,有助于硬件工程师进行PCB设计。

下载地址

用户评论

更多下载

下载地址

立即下载

用户评论

封装设计说明.zip

资料包括,常用封装,常用封装手册,常用电子元器件知识,磁珠排珠应用说明,书上永远不会告诉你的一些接插...

大小：954B | 2020-08-13 18:26:17
PCB封装设计

封装小工具

大小：2.48MB | 2020-12-10 10:34:13
IPC封装设计器

用cadence画PCB是一件漫长而繁琐的过程，幸亏有LPC。这是个基于IPC-7351通用标准的浏...

大小：4.78 MB | 2022-08-04 02:23:08
SIP芯片封装设计

做SIP封装设计不可多得的好资料。需要的同学赶紧下载吧

大小：0B | 2020-05-17 01:20:45
Cadence元件封装设计

零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳,主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,它是...

大小：4.15MB | 2020-12-08 04:30:21
BGA封装设计文档

大小：0B | 2019-01-06 05:45:44
实体的封装设计思路

NULL博文链接：https://yuhuiblog695685688425687986842568...

大小：0B | 2020-04-15 17:58:51
LGA封装设计规范

LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术S...

大小：3.45MB | 2020-11-05 18:33:19
PADS高级封装设计.pdf

pads高级封装设计教程

大小：0B | 2019-09-25 17:35:05
TI PCB封装设计指南

对PCB封装的快速查找，特别是对TI的元件的封装，自已用protel画PCB封装很适用

大小：0B | 2020-05-20 06:44:53
PCB封装设计规范

PCB package design specification

大小：0B | 2019-06-27 00:48:15
JAVA毕业设计说明JAVA毕业设计说明JAVA毕业设计说明JAVA毕业设计说明

大小：0B | 2019-01-06 02:12:44
PCB元件封装设计规范

PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则，用于cadence16.3版本，PCB设计用到

大小：0B | 2019-09-03 08:45:54
cadence元件封装设计流程讲解

如何运用cadence自己设计元件封装,本文件中有详细讲解,对于初学者帮助斐然

大小：4.15MB | 2020-10-19 04:15:10
管道设计说明

1适用范围………………………………………………………………………………22(M2{ ^1d*z&t...

大小：0B | 2020-04-21 22:17:04
ERP设计说明

大小：0B | 2019-01-20 04:39:42