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直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

上传者: 2020-08-13 00:08:32上传 PDF文件 88.77KB 热度 18次
D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。
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