降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响 上传者：weixin_52936 2020-08-12 16:46:53上传 PDF文件 343.42KB 热度 19次 降温过程中温度和压力的变化率对金属键合的影响,李永亮,申人升,以金(Au)为键合层,利用晶圆键合机将氮化镓(GaN)基发光二极管(LED)外延片和硅(Si)衬底进行键合。通过测量键合前后样品的弯� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 weixin_52936 资源：424 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
