ASM琳达芯片键合机.docx

2.1 BACKGROUND 这是ASM 12英寸芯片键合机SECS主机编程人员手册。 2.2SCOPE 该文档定义了ASM 12”压焊机SECS-II的通信功能以及压焊机和主机之间的交互。它限于管芯键合机在通信链路中的特定行为。本文档中的通信仅用于设备与主机之间的关系,并不涉及设备对设备的应用。 2.3 INTENT 本文档介绍了SECS通信方面的ASM 12英寸压焊机的功能。它还旨在为实现具有Die键合机的主机的交互功能提供基础。 2.4 OVERVIEW 本文档分为以下部分。 第2节:简介 本节提供了本文档的修订历史,范围和意图。它还概述了本文档的结构。 第3节:状态